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　　中国智能汽车座舱SoC市场中◈★✿，虽然高通致远a8安装mg不朽情缘官方网站◈★✿、瑞萨◈★✿、AMD等厂商仍然占据主导地位◈★✿，但同时国产化率也正在快速提升◈★✿。

　　根据佐思汽研统计◈★✿，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%◈★✿，以芯驰科技◈★✿、华为海思◈★✿、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起◈★✿。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进◈★✿，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%mg不朽情缘官方网站◈★✿，2030年预计突破65%◈★✿。下一代将向4nm◈★✿、3nm演进◈★✿，相对目前使用较多的7nm◈★✿、5nm制程芯片◈★✿，4nm在晶体管密度◈★✿、性能◈★✿、功耗控制上都有明显的提升◈★✿，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量◈★✿、持续运行的AI计算任务◈★✿；

　　以芯驰科技为例◈★✿，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10◈★✿。这一 SoC 采用 4nm 先进制程◈★✿，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署mg不朽情缘官方网站mg电子◈★✿，◈★✿。X10系列芯片计划于2026年开始量产◈★✿。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署◈★✿。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下◈★✿，1秒以内输出首个Token致远a8安装◈★✿，并持续以20 Token/s的速度运行◈★✿。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力◈★✿，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽◈★✿。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求◈★✿，但内存带宽多在60-70 GB/s范围◈★✿，难以满足7B模型的部署◈★✿。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应◈★✿、中等模型多模态交互◈★✿、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求◈★✿，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈不朽情缘官网下载◈★✿，◈★✿。在算力和带宽配置上◈★✿，着重满足端侧部署7B多模态大模型◈★✿，提供40 TOPS NPU算力◈★✿，搭配154 GB/s的超大带宽◈★✿，确保大模型性能得到充分发挥◈★✿。

　　开发工具链方面◈★✿，X10配套的AI工具链涵盖编译◈★✿、量化◈★✿、仿真及性能分析等功能致远a8安装◈★✿，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期◈★✿。此外◈★✿，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口◈★✿，简化AI应用的开发与迁移mg不朽情缘官方网站◈★✿，实现AI应用即插即用◈★✿。该生态布局旨在降低开发门槛致远a8安装◈★✿，为汽车制造商◈★✿、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间◈★✿，加速AI技术在座舱场景的落地应用◈★✿。

　　以高通◈★✿、联发科为代表的厂商◈★✿，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器◈★✿、Wi-Fi 7mg不朽情缘官方网站◈★✿、BT◈★✿、V2X模块等等◈★✿，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合◈★✿，提升车载系统的实时性致远a8安装◈★✿、多任务处理能力和用户体验◈★✿；同时有助于主机厂降本◈★✿，省去外置的T-Box◈★✿。

　　另一方面◈★✿，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透◈★✿。面对电源需求增加◈★✿、器件品类日益繁杂的趋势◈★✿，传统COB设计面临PCB可靠性◈★✿、厚度和翘曲控制等难题◈★✿；而SIP封装◈★✿，通过BGA植球工艺◈★✿、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验◈★✿，可以很好地解决了客户在硬件设计◈★✿、工艺和可靠性上面临的挑战◈★✿，确保产品在严苛环境下稳定运行◈★✿。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组◈★✿，以高通为代表◈★✿，其直接提供QAM8255P模组mg不朽情缘◈★✿、QAM8775P模组等产品◈★✿；以QAM8255P模块为例◈★✿，主要包含以下核心部件◈★✿：

　　电源管理单元◈★✿：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案◈★✿，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M◈★✿，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组◈★✿，采用了先进的SiP（系统级封装）技术◈★✿，结合BGA（球栅阵列）植球工艺◈★✿，显著降低了硬件设计的复杂度◈★✿。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）◈★✿，2022-2024年◈★✿；2030年份额预测

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